H3C Magic NX30拆机与评测【图解】

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一、H3C NX30拆机

NX30的外包装：

取出机身和配件 ，包含一根网线。

电源输出规格12V/1.5A。实际待机功率5.5W。

机身正面：

机背面有好多散热孔：

背面的接口：四个全千兆网口，WAN口没有用特别的颜色做标注。

背面的标签，产品代码（型号）：H3C Magic NX30

拆开外壳：

长方形的主板，这一面看不见网口，我定义为主板背面。

不过这主板背面还是有芯片的。

上图左下角有两颗5G FEM芯片，型号是KCT8539S，上海康希通信的产品。

KCT8539S的参数如下：

Integrated 802.11ax 5GHz PA, LNA with bypass and T/R switch
 Fully-matched input and output
 Integrated power detector
 Transmit gain: 30dB at 5V
 Receive gain: 14dB at 5V
 Noise Figure: 2.6dB at 5V
 Output power:
     17dBm @ -43dB EVM, HE160/MCS11, 5V
     20dBm @ -40dB EVM, HE160/MCS11, 5V
     21.5dBm @ -35dB EVM, VHT80/MCS9, 5V
     22.5dBm @ -30dB EVM, HT20/MCS7, 5V
 ESD protection circuitry on all PINs
Minimal external components required
Small package: LGA-16L 3mmx3mmx0.85mm (MSL3, 260 oC per JEDEC J-STD-020)
RoHS and REACH Compliant

主板背面还有一颗闪存芯片，型号是兆易GD5F1GQ5REYIG，容量是128MB。

有两个空焊盘，因为附近接着天线，估计这就2.4G电路，但没有采用独立的FEM芯片，所以是空着的。

现在把主板翻过来看主板正面，翻过来之前要拆下主板上的几颗螺丝，翻过来之后，主板底下有一大片散热板。

有三片导热硅胶垫片：

上图最左边的是5G无线芯片，型号是QCN6102，2x2mimo，支持160MHz频宽。最高速率2402Mbps。

外置FEM芯片，在主板的背面。

主板中间位置的是交换机芯片，型号是QCA8337-AL3C。

主板的右边的芯片是CPU，型号是IPQ5000，双核1GHz，集成单核心12线程的NPU，同时集成了256MB内存和2.4G Wi-Fi 6无线，支持2x2mimo，最高速率574Mbps。

上图，IPQ5000右边有两块导电泡棉，底下是空的。2.4G没有采用独立的FEM芯片。

所有芯片的型号汇总图如下：

二、小包转发率测试

此项测试的是CPU的HNAT性能，测试的工具是MiniSMB测试仪。测试CPU在一秒时间的小包（64byte）转发数量，千兆网口的极限值是1.488Mpps。

测试结果如下图：

看上图第5行RX Packet Rate：1.056Mpps。

这结果有点意外呀，比NX54和小米AX6000要高几十Kpps。

三、无线信号强度测试

拿一台采用同样无线芯片的红米AX3000来做对比测试。

红米AX3000固件版本是：1.0.33 稳定版

H3C NX30的固件版本是：NX30V100R004

，放在下图中的“WIFI”位置，用装用AX200无线网卡的电脑分别放在A、B、C、D四个位置进行无线强度记录，每个位置记录时间三分钟，因为信号强度是一根连续的曲线，而不是一个平均值或定值的直线。

H3C NX30与红米AX3000的2.4G和5G信道均是9和44。

信号对比测试结果如下：