H3C Magic NX54拆机与评测【图解】
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一、开箱与拆机
外包装：
取出路由器本体和配件：
有点像小板凳，这只是放入包装是的形态，正常摆放是立着，外置六根天线：
随送了一根网线。电源的输出规格是12V/2A，实测待机时功率8.1W。
背面接口1个千兆WAN口和3个千兆LAN口：
把天线收起来会方便拆机，分离外壳可以看见主板了。
2.4G和5G天线都是可拆的，这样主板就可以完事取下来了：
这里有一大片的散热器，比主板的长度还要长，散热做得不错。
这块大的散热器不知怎么取下来，所以我放弃了，怕太暴力而损坏。最近手气都比较差！
我把看见网口的一顶称为主板正面：
主板背面也就是拆开外壳时看到的那一面，这里有一个屏蔽罩
中间偏右的位置有一片银色反光的材料，是吸波材料，作用是屏蔽电磁信号，如下图：
上图左下角有一颗冷艳芯片，上面丝印着”OMF17 NW873“，从NW873可以查出这芯片的具体型号是MT29F1G01ABBFDWB-IT:F，是一颗镁光NAND闪存，容量128MB。
OK，回到主板正面，拆下所有屏蔽罩，可见每片屏蔽罩下方都有导热硅脂垫片：
先从CPU看起吧，中间偏左的位置就是CPU和内存芯片。CPU型号是高通的IPQ5018，双核1GHz，带单核12线程的NPU，同时集成了2x2mimo的2.4G无线芯片。
CPU旁边的是内存芯片，从上面的丝印D9SHD就可以查出具体型号是MT41K256M16TW-107，镁光的DDR3-1866内存，容量是512MB。
既然CPU集成了无线功能，那么在CPU的旁边就会有射频电路了，可以见从IPQ5018芯片引出两路2.4G，且外围了两颗FEM芯片。
2.4G FEM芯片上面丝印着8239S，型号是KCT8239S，是上海康希通信的产品。如下图：
KCT8239S的参数如下：
Integrated high performance 2.4GHz PA, LNA with bypass, and T/R switch
Fully-matched input and output
Integrated Power Detector
Output power:+20dBm @ DEVM=-43dB, HE40/MCS11, 5V
+20.5dBm @ DEVM=-40dB, HE40/MCS11, 5V
+22dBm @ DEVM=-35dB, VHT40/MCS9, 5V
+23dBm @ DEVM=-30dB, HT20/MCS7, 5V
Transmit gain: 29dB at 5V
Receive gain: 19dB at 5V
Noise Figure: 2.6dB at 5V
ESD protection circuitry on all PINs
Minimal External Components Required
Small package: MIS-16L, 3×3×0.55mm (MSL1, 260 oC per JEDEC J-STD-020)
ROHS and REACH Compliant
在在256-QAM时输出功率+22dBm（-35 dB Dynamic EVM），在1024-QAM时输出功率+20dBm（ -43 dB Dynamic EVM）。
CPU的右边是一颗交换机芯片，型号是QCA8337-AL3C。
QCA8337-AL3C与CPU IPQ5018之间用1G PHY连接。
现在来看5G芯片，它在交换机芯片的右边。型号是QCN9074，这也是高通目前最高规格的5G Wi-Fi 6无线芯片了。无线带机量512台，支持OFDMA用户数量37个，可以理解为在一个无线数据封包里塞进了37个不同终端的数据小包，37个终端同时传输，效果是降低无线延时。
QCN9074在2×2,mimo时可以支持4096-QAM，使得小米11这台手机最高5G速率可达到2882Mbps，目前只有QCN9074和QCN9024支持4096-QAM。
5G外置了四路FEM芯片，型号是KCT8539S-1，也是上海康希通信科技公司的产品。
KCT8539S-1的参数如下：
Integrated 802.11ax 5GHz PA, LNA with bypass and T/R switch
Fully-matched input and output
Integrated power detector
Transmit gain: 32dB at 5V
Receive gain: 14.5dB at 5V
Noise Figure: 2.8dB at 5V
Output power:+19.5dBm @-43dB DEVM, HE160//MCS11, 5V
+21dBm @-40dB DEVM, HE160//MCS11, 5V
+22.5dBm @-35dB DEVM, VHT80/MCS9, 5V
+23.5dBm @-30dB DEVM, HT20/MCS7, 5V
Integrated 2.4GHz Notch Filter
ESD protection circuitry on all PINs
Minimal external components required
Small package: MIS16-pin, 3mm x 3mm x0.55mm (MSL3, 260 oC per JEDEC J-STD-020)
ROHS and REACH Compliant
在256-QAM时输出功率+22.5dBm（-35 dB Dynamic EVM），在1024-QAM时输出功率+19.5dBm（ -43 dB Dynamic EVM）。
通过从无线芯片引出两条电路，一条是Tx，一条是Rx，这里有三条，第在条就是下图红色箭头位置，它连接着U14和QCN074，U14（下图红框）是一颗射频功率耦合器。它的作用是把发射功率当中的很少一部分，大约占1%左右，反馈给QCN9074，用作发射功率的校准。
5G芯片的下方且颗电源管理芯片，型号是MP5496。如下图：
MP5496 是一款集成了 4 个高效降压 DC/DC 变换器、5 个低压差（LDO）调节器和一个灵活逻辑接口的整套电源解决方案。
MP5496 最大限度地减少了外部元器件的使用数量，并采用节省空间的 28 引脚 QFN（4mmx4mm）封装。
通过使用 I2C 或 OTP，用户可以使用 MP5496 来设置降压和 LDO 输出电压、MODE、buck1 和 buck 3 的电流限值，以及所有降压变换器和 LDO (ENBUCK/LDO) 的使能功能。
至此H3C Magic NX54拆机完成了，最后总结一下芯片型号：
下面进行H3C Magic NX54的评测。
二、小包转发性能测试
测试小包转发性能可以大概了解CPU的性能，但这个性能除了受取硬件的因素之后，固件功能也会有影响。